产品优势
3D 几何美学与工业级防护的完美融合
本产品系列是专为旗舰级半导体、高端 CPU、核心内存模组及高端电子元件量身打造的奢华级高透光注塑包装与展示方案。产品提供正十二面体与六面立方体两种空间几何形态，摆脱传统包装的沉闷，赋予硬件产品极致的视觉冲击力与未来科技感。
光学级通透 & 镜面质感
精选高纯度 PMMA/PC 材料，具备如水晶般的折射率与 92%+ 的透光率，确保内部微芯片成为视觉焦点。
双重几何美学 & 折射冲击
提供十二面体多面体与六面立方体结构，有效营造动态光折射，提升品牌高级感。
精密闭合
紧配 & 卡扣两种选择：提供无缝紧配，呈现纯粹美观线条并带阻尼手感；或机械卡扣锁紧，满足高强度物流安全需求。
3D 阶梯结构 & 结构防护
内部阶梯支架与加强筋精准承托元件，同时具备优异的可堆叠性与抗冲击性。
高耐用性 & 表面抗刮擦
高表面硬度配合应力消除退火工艺，确保边缘与卡扣接合处在反复使用后不会开裂或发白。
产品详情
| 项目 | 规格 & 技术参数 |
| 基材 | 100% 优质光学级亚克力（PMMA）/ 高抗冲改性聚碳酸酯（PC） |
| 制造工艺 | 高精度注塑成型 + 超镜面模具抛光 + 防指纹微纹理 / 侧向滑块工装加工 |
| 几何外观形态 | 分体式正十二面体 / 六面立方体 |
| 内部结构 | 一体化芯片限位支架 / 多层阶梯定位槽 / 3D 悬浮加强筋 |
| 闭合方式 | 高精度免卡扣公母摩擦紧配 / 一体化高强度机械卡扣 |
| 颜色 & 表面处理 | 透明蓝宝石蓝 / 冰蓝调，内壁镜面抛光，外壁防指纹微纹理 |
| 环保合规 | 符合 RoHS 与 REACH 国际标准；100% 可回收 |
PD-1 拷贝 (18)
PD-2 拷贝 (10)
PD-3 拷贝 (4)
应用场景
高端半导体 & CPU 独立包装： 适用于旗舰台式处理器、GPU、微处理器与定制芯片组的独立零售包装，为产品注入科技奢华感。
极客 & 电竞硬件展示： 适用于限量版 SSD、高频内存模组、定制 MOD 组件或硬件加密钱包的创意展示与包装。
品牌柜台 & 展会陈列： 卓越的多面光反射与多层堆叠稳定性，非常适合旗舰科技门店与展会的陈列展示。
企业定制科技礼盒： 适用于科技企业年会礼品、发布纪念芯片与周年纪念元件珍藏的高端包装方案。
AS-2 拷贝 (20)
AS-1 拷贝 (20)
AS-3 拷贝 (13)
AS-4 拷贝 (3)
AS-5 拷贝
常见问题
答：这正是我们核心制造工艺的专长所在：● 模流分析与优化：在模具设计阶段，我们优化浇口位置、壁厚过渡以及卡扣底部的圆角（R 角），消除结构应力集中。● 精密注塑控制：我们采用闭环低速高压成型控制，配合高模温系统，防止残余内应力。
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无论您需要单一制造环节，还是完整的整合方案，我们的工程与制造团队都已准备就绪，随时支持您的下一个项目。
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